焊膏在SMT中的应用

锡膏在SMT中的应用–了解什么是锡膏以及如何使用它将SMD电子元件锡膏焊接到PCB上。

  在这里,我们将了解锡膏及其在SMT中的应用。什么是焊膏及其使用方法?

  目录:

  1.什么是锡膏?

  2.无铅焊锡膏

  3.丝印机

  4.锡膏模具

  5.焊膏的可用性

  6.如何获得最佳的焊点

  什么是锡膏?

  焊膏只是助焊剂中细小焊料颗粒的悬浮液。在电子工业中,表面贴装技术(SMT)中使用了焊膏,将SMD电子元件焊接到印刷电路板上。

  可以调整颗粒的组成以产生所需熔化范围的糊剂。可以添加其他金属来更改浆糊的成分,以用于特殊应用。可以改变颗粒的大小和形状,金属含量和助焊剂类型,以生产具有不同粘度的浆料。

  无铅焊锡膏

  随着欧盟和许多其他国家/地区在电子行业实施RoHS(有害物质限制),大多数电子公司都在转向无铅。无铅焊锡丝和焊膏使用不同的成分和比例制造。但是最受欢迎和最广泛使用的成分和比例是SAC(锡银铜),比例为96.5%锡+ 3.0%银和0.5%铜。

  无铅焊料的熔点高于传统的63/37或60/40锡铅焊料。而且,焊点的光泽不如锡铅焊料。

 

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  丝印机

  为锡膏选择丝网印刷机时,要考虑的一些主要功能包括可以处理的SMT印刷电路板的最大尺寸,精确的屏幕对准和印刷的可重复性控制以及电路板压紧机制。

  糊剂分配器,筛分和模板化基材上的糊剂已经取得了显着进展。每种分配焊膏的方法都有其优点和缺点,但最广泛使用的方法是在返工和大规模生产中使用。

 

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  锡膏模具

  制作模板的主要方法有以下三种:

  1.化学蚀刻

  2.激光切割

  3.电铸

  化学蚀刻是最古老,使用最广泛且最便宜的选择。激光切割和电铸,尤其是后者,在精度至关重要的应用中具有吸引力。除模板的类型外,刮刀的类型也很重要。金属刮刀被广泛使用,因为它们比橡胶刮刀需要更少的维护。

  焊膏的可用性

  焊膏有铅(有铅)和无铅(无铅)两种形式。它可以是免洗的或水溶性的。使用免洗锡膏时,无需在焊接后清洁电路板。水溶性焊锡膏易溶于水,无害。

  如何获得最佳的焊点

  为了获得良好的印刷效果,必须结合正确的焊接材料,正确的工具和正确的工艺。

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