焊膏在SMT中的应用

锡膏在SMT中的应用–了解什么是锡膏以及如何使用它将SMD电子元件锡膏焊接到PCB上。

　　在这里，我们将了解锡膏及其在SMT中的应用。什么是焊膏及其使用方法?

　　目录：

　　1.什么是锡膏?

　　2.无铅焊锡膏

　　3.丝印机

　　4.锡膏模具

　　5.焊膏的可用性

　　6.如何获得最佳的焊点

　　什么是锡膏?

　　焊膏只是助焊剂中细小焊料颗粒的悬浮液。在电子工业中，表面贴装技术(SMT)中使用了焊膏，将SMD电子元件焊接到印刷电路板上。

　　可以调整颗粒的组成以产生所需熔化范围的糊剂。可以添加其他金属来更改浆糊的成分，以用于特殊应用。可以改变颗粒的大小和形状，金属含量和助焊剂类型，以生产具有不同粘度的浆料。

　　无铅焊锡膏

　　随着欧盟和许多其他国家/地区在电子行业实施RoHS(有害物质限制)，大多数电子公司都在转向无铅。无铅焊锡丝和焊膏使用不同的成分和比例制造。但是最受欢迎和最广泛使用的成分和比例是SAC(锡银铜)，比例为96.5%锡+ 3.0%银和0.5%铜。

　　无铅焊料的熔点高于传统的63/37或60/40锡铅焊料。而且，焊点的光泽不如锡铅焊料。

　　丝印机

　　为锡膏选择丝网印刷机时，要考虑的一些主要功能包括可以处理的SMT印刷电路板的最大尺寸，精确的屏幕对准和印刷的可重复性控制以及电路板压紧机制。

　　糊剂分配器，筛分和模板化基材上的糊剂已经取得了显着进展。每种分配焊膏的方法都有其优点和缺点，但最广泛使用的方法是在返工和大规模生产中使用。

　　锡膏模具

　　制作模板的主要方法有以下三种：

　　1.化学蚀刻

　　2.激光切割

　　3.电铸

　　化学蚀刻是最古老，使用最广泛且最便宜的选择。激光切割和电铸，尤其是后者，在精度至关重要的应用中具有吸引力。除模板的类型外，刮刀的类型也很重要。金属刮刀被广泛使用，因为它们比橡胶刮刀需要更少的维护。

　　焊膏的可用性

　　焊膏有铅(有铅)和无铅(无铅)两种形式。它可以是免洗的或水溶性的。使用免洗锡膏时，无需在焊接后清洁电路板。水溶性焊锡膏易溶于水，无害。

　　如何获得最佳的焊点

　　为了获得良好的印刷效果，必须结合正确的焊接材料，正确的工具和正确的工艺。